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HP5云母板是采用優(yōu)質(zhì)白云母紙或金云母紙為原料，用高溫有機(jī)硅樹脂粘合經(jīng)烘培壓制而成的硬質(zhì)板狀絕緣材料。

HP5金云母板是采用優(yōu)質(zhì)白云母紙或金云母紙為原料，用高溫有機(jī)硅樹脂粘合經(jīng)烘培壓制而成的硬質(zhì)板狀絕緣材料。

HP5耐高溫云母板采用進(jìn)口的耐高溫白云母或金云母原料及高溫有機(jī)硅樹脂粘合經(jīng)烘培壓制而成的硬質(zhì)板狀絕緣材料，具有*的電絕緣性能和耐高溫性能，特別適合于鋼鐵、冶金等行業(yè)各種工業(yè)電爐、工頻爐、精煉爐、中頻爐、電石爐、鐵合金、黃磷爐、電弧爐、電廠、電解鋁等高溫絕緣，以及作為石棉替代品，專門為對(duì)以下性能有較高要求的電熱機(jī)械應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

HP5軟質(zhì)云母板是采用優(yōu)質(zhì)白云母紙或金云母紙配以非固化有機(jī)硅樹脂經(jīng)烘焙、壓制捲繞而成的板或卷狀絕緣材料（也可雙面以電工無堿玻璃絲布補(bǔ)強(qiáng)）。

合成云母紙是采用優(yōu)質(zhì)金云母或合成白云母 紙為基材，以無堿玻纖布作補(bǔ)強(qiáng)材料，用高溫有機(jī)硅樹脂粘合，經(jīng)高溫烘焙、干燥、壓制加工收卷而成的卷狀絕緣材料。

金云母紙是采用優(yōu)質(zhì)金云母或合成白云母 紙為基材，以無堿玻纖布作補(bǔ)強(qiáng)材料，用高溫有機(jī)硅樹脂粘合，經(jīng)高溫烘焙、干燥、壓制加工收卷而成的卷狀絕緣材料。